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双芯片压力传感器
双芯片压力传感器
All Sensors的双芯片压力传感器提供两种耦合补偿技术：
▶ 电路交叉耦合补偿技术
通过参考芯片为主芯片提供电路交叉补偿，可大幅提升零点稳定性。
▶ 电路气路交叉耦合补偿技术
在封装结构中利用气流通道提供气压交叉补偿，可有效降低零点和量程漂移。
具体产品选型如下，点击型号可下载相关资料:
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封装 | B型 | Compact | E型 | E型 | P型 | M型 |
压力类型 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 |
压力量程 | 1～30" H2O | 1～30" H2O | 0.5～60" H2O | 1～30" H2O | 0.5～30" H2O 1～30" H2O (P) | 1～30" H2O |
输出类型 | mV | mV | 数字I2C或SPI DLVR：14位 DLHR：18位 | 模拟：0.25~4.25V 0.25~2.25V 数字：I2C或SPI(14位) | 放大模拟输出 | mV |
特点 | 小尺寸，低成本 | 低电压，低成本 | 涂层防护（可选），高精度，低功耗 | 集成数字和模拟输出，高精度 | 小尺寸，高精度 | 小尺寸，高精度 |
精度 | 精度：0.5%FSS | 0.5%FSS | TEB：1.5%～0.75% | 精度：0.25%FSS | 精度：0.25%FSS | 精度：0.25%FSS |
零点漂移 | 100 uV | 4 uV/℃ | 0.5%～0.2% | 0.5%～0.2% | 120～20 mV | 250～150 uV |
补偿温度 | 0℃～70℃(仅零点) | 未补偿 | 0～70℃/-20～85℃ | 0～70℃/-20～85℃ | 5℃～50℃ -20℃～85℃ (P) | 0℃～50℃ |
工作温度 | -20℃～+85℃ | -20℃～85℃ | -20℃～85℃ | -20℃～85℃ | -20℃～85℃ -40℃～125℃(P) | -20℃～85℃ |
尺寸(mm) | 基板12.7×14.48 | 视应用而定 | 基板15.75×12.70 | 基板15.75×12.70 | 基板15.75×12.70 | 基板15.75×12.70 |
典型应用 | 压力变送器，压力校验仪，HVAC | 压力变送器，压力校验仪，HVAC | UAV，呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制，诊断仪器 | UAV，呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制，诊断仪器 | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制，流量测量，HVAC | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制，流量测量，HVAC |
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封装 | A型 | A型 | A型 | A型 |
压力类型 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 |
压力量程 | 5～30" H2O | 0.25～60" H2O | 0.5～30" H2O | 2～20" H2O |
输出类型 | 数字SPI和TTL电平异步串行，12位和14位 | 放大模拟输出，0.25-4.25V | mV | mV |
特点 | 高精度 军工级温度补偿(Mil) | 高精度，低温漂 | 高稳定度，高精度，低温漂 | 高精度，低温漂 |
精度 | TEB：0.5%FSO TEB：1.0%FSO(Mil) | 精度：0.25%FSS | 精度：0.5%FSS | 精度：0.2%FSS |
零点漂移 | ±0.25%FSS | 60-20 mV | 250-150 uV | 50 uV |
补偿温度 | -20℃～85℃ -40℃～125℃(Mil) | 5℃～50℃ / -25℃～85℃ / -40℃～125℃ | 0℃～50℃ | 0℃～50℃ |
工作温度 | -25℃～90℃/-40℃～125℃(Mil) | -40℃～125℃ | -20℃～85℃ | -20℃～85℃ |
尺寸(mm) | 33.8×27.9×26.2 | 33.8×27.9×26.2 | 33.8×27.9×26.2 | 33.8×27.9×26.2 |
典型应用 | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制，UAV，军工 | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制，HVAC | 压力变送器，压力校验仪，HVAC | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制，流量测量，HVAC |
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