All Sensors的双芯片压力传感器提供两种耦合补偿技术:
▶ 电路交叉耦合补偿技术
通过参考芯片为主芯片提供电路交叉补偿,可大幅提升零点稳定性。
▶ 电路气路交叉耦合补偿技术
在封装结构中利用气流通道提供气压交叉补偿,可有效降低零点和量程漂移。
具体产品选型如下,点击型号可下载相关资料:
封装 | B型 | Compact | E型 | E型 | P型 | M型 |
压力类型 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 |
压力量程 | 1~30" H2O | 1~30" H2O | 0.5~60" H2O | 1~30" H2O | 0.5~30" H2O 1~30" H2O (P) | 1~30" H2O |
输出类型 | mV | mV | 数字I2C或SPI DLVR:14位 DLHR:18位 | 模拟:0.25~4.25V 0.25~2.25V 数字:I2C或SPI(14位) | 放大模拟输出 | mV |
特点 | 小尺寸,低成本 | 低电压,低成本 | 涂层防护(可选),高精度,低功耗 | 集成数字和模拟输出,高精度 | 小尺寸,高精度 | 小尺寸,高精度 |
精度 | 精度:0.5%FSS | 0.5%FSS | TEB:1.5%~0.75% | 精度:0.25%FSS | 精度:0.25%FSS | 精度:0.25%FSS |
零点漂移 | 100 uV | 4 uV/℃ | 0.5%~0.2% | 0.5%~0.2% | 120~20 mV | 250~150 uV |
补偿温度 | 0℃~70℃(仅零点) | 未补偿 | 0~70℃/-20~85℃ | 0~70℃/-20~85℃ | 5℃~50℃ -20℃~85℃ (P) | 0℃~50℃ |
工作温度 | -20℃~+85℃ | -20℃~85℃ | -20℃~85℃ | -20℃~85℃ | -20℃~85℃ -40℃~125℃(P) | -20℃~85℃ |
尺寸(mm) | 基板12.7×14.48 | 视应用而定 | 基板15.75×12.70 | 基板15.75×12.70 | 基板15.75×12.70 | 基板15.75×12.70 |
典型应用 | 压力变送器,压力校验仪,HVAC | 压力变送器,压力校验仪,HVAC | UAV,呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制,诊断仪器 | UAV,呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制,诊断仪器 | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制,流量测量,HVAC | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制,流量测量,HVAC |
封装 | A型 | A型 | A型 | A型 |
压力类型 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 | 表压、差压 |
压力量程 | 5~30" H2O | 0.25~60" H2O | 0.5~30" H2O | 2~20" H2O |
输出类型 | 数字SPI和TTL电平异步串行,12位和14位 | 放大模拟输出,0.25-4.25V | mV | mV |
特点 | 高精度 军工级温度补偿(Mil) | 高精度,低温漂 | 高稳定度,高精度,低温漂 | 高精度,低温漂 |
精度 | TEB:0.5%FSO TEB:1.0%FSO(Mil) | 精度:0.25%FSS | 精度:0.5%FSS | 精度:0.2%FSS |
零点漂移 | ±0.25%FSS | 60-20 mV | 250-150 uV | 50 uV |
补偿温度 | -20℃~85℃ -40℃~125℃(Mil) | 5℃~50℃ / -25℃~85℃ / -40℃~125℃ | 0℃~50℃ | 0℃~50℃ |
工作温度 | -25℃~90℃/-40℃~125℃(Mil) | -40℃~125℃ | -20℃~85℃ | -20℃~85℃ |
尺寸(mm) | 33.8×27.9×26.2 | 33.8×27.9×26.2 | 33.8×27.9×26.2 | 33.8×27.9×26.2 |
典型应用 | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制,UAV,军工 | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制,HVAC | 压力变送器,压力校验仪,HVAC | 呼吸机 / 麻醉机、环境监测和控制,流量测量,HVAC |